
北京表面处理氧化电源-SMDF-II-系列微弧氧化电源
产品型号:
产品简介:微弧氧化或微等离子体表面陶瓷技术,是指在普通阳极氧化的基础上,利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的电化学反应,从而在以铝、钛、镁金属及其合金材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜。
- 产品介绍
微弧氧化技术概述:
我所在引进俄罗斯远东航空工艺研究院微弧氧化技术的基础上,自主创新开发出多功能、双极性、高频大功率微弧氧化脉冲电源及微弧氧化生产线配套设备,已广泛应用于我国航空、航天、兵器、船舶等企业对铝、镁、钛及其合金材料表面进行陶瓷化的微弧氧化处理,该产品亦可用于大专院校、科研院所对其合金材料表面进行陶瓷化的微弧氧化研究。
产品的主要技术特点:
1、采用全数字GAL门阵列单片微机以及西门子PLC触摸屏操作微机控制技术,自动化程度高,具有运行可靠,抗干扰能力强,操作维护简单方便;
2、具有直流、单极脉冲、双极脉冲等多输出特性;
3、参数设定精细,控制准确,调节范围宽;
4、可任意设定氧化电流、电压和工作时间,以及各种工艺参数,具有在线可编程功能;
5、时间可在0-99小时之间选择,精确到分及秒;
6、具有恒流、恒压、恒功率输出控制模式;
7、正、负向脉冲工作时间可调,已达最佳工艺效果;
8、正、负向脉冲宽度单独可调,占空比在10-90%之间调节,脉冲的换向频率范围为10-2000HZ;
9、可在PLC触摸屏上动态显示槽液温度、电流、电压、时间值。具有完善的过流、过压、缺相、超温报警等多种电子线路自动保护功能;
10、电流/电压稳定精度£±1%;
11、可存储和记录工艺曲线,可根据工艺曲线分析和优化工艺参数,进而使得产品达到最佳的工艺要求,提高产品的质量和成品率;
12、可根据用户需要配置RS-485、232和PROFIBUS-DP现场总线计算机通讯接口。可实现计算机群控制和检测控制功能。
微弧氧化工艺技术性能:
1、氧化膜厚:200μm--400μm(根据需要控制膜厚);
2、结合力:剪切强度330MPa,拉伸强度370MPa;
3、硬度:HV300--3000(根据需要);
4、耐磨性:用WC做摩擦副,摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm,摩擦系数0.48,提高50倍左右;
5、耐腐蚀性:盐雾试验1000h,无明显腐蚀现场;
6、耐高温:可承受2500°C高温1秒(300°C-室温水卒35次,无变化;1300°C热冲击5次,每次5秒,氧化膜无脱落现场);
7、电绝缘性:绝缘电阻>100MW,绝缘耐压>5000V/秒;
8、氧化层生长速度:50--150μm/h;
9、摩擦系数约0.18(干摩擦)。